(资料图片)

天阳科技融资融券信息显示，2023年4月18日融资净偿还57.93万元；融资余额2.12亿元，较前一日下降0.27%。

融资方面，当日融资买入1081.13万元，融资偿还1139.07万元，融资净偿还57.93万元。融券方面，融券卖出11.76万股，融券偿还6.5万股，融券余量19.19万股，融券余额294.55万元。融资融券余额合计2.15亿元。

天阳科技融资融券交易明细（04-18）

天阳科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。